4月23日，第三届九峰山论坛暨化合物半导体工业博览会（以下简称“九峰山论坛”）正式开幕。华工科技000988）中心子公司华工激光携全新晋级的化合物半导体“激光+量测”先进配备全体解决计划露脸展会，子公司华工正源总经理胡长飞受邀到会主论坛并作主题为《光速智变：解码DSP BaSe、LPO/LRO、NPO/CPO，迈向3.2T的光传输技能驱动AI算力跃迁》陈述。

  面向第三代化合物半导体范畴，华工科技经过自主研制+工业链协作的方式，开发了掩盖前、后道制程的10余套配备，并在多家半导体厂商完成批量使用。

  在半导体衬底阶段，华工激光依托深沉的光学体系模块规划、大数据算法处理、自动化操控体系软件等技能沉积，重磅推出专为大尺度（8寸）碳化硅衬底外延片检测打造的第二代缺点查验测验智能配备。

  该智能配备现在已晋级至可加工8英寸晶圆激光退火。经过机台前置EFEM体系预定位，结合定制激光退火头和精细运动渠道相对运动，完成对整片SiC晶圆背金(Ni或Ti层)退火，构成杰出欧姆触摸，下降触摸电阻，进步器材电学功能。

  经过多组高精度CCD视觉相机定位整片晶圆，完成对6~8英寸不同晶粒标准晶圆自动识别和定位，结合定制超快激光和精细运动渠道相对运动，完成对整片晶圆的内部改质(隐切)，再经过晶圆专用裂片机，完成对晶圆的全切和晶片的别离。

  经过多组高精度CCD视觉相机定位整片晶圆，完成对6~12英寸不同晶粒标准晶圆的自动识别和定位，结合紫外/绿光脉冲激光和精细运动渠道相对运动，及维护液涂敷/纯水清洗/吹气枯燥工艺流程，完成对整片/残片半导体晶圆正面/反面开槽。

  展会同期，华工激光精细工作群半导体面板工作部总监黄伟参与平行论坛，并作《激光技能重塑化合物半导体制作工艺》主题陈述。

  作为主论坛受邀讲演嘉宾，华工正源总经理胡长飞以AI为主题，从AI使用全景洞悉、AI光模块需求改变、DPO/LPO/LRO/CPO技能道路、未来开展的新趋势等多维度，深度解读在AI驱动下，光通信技能开展演进改变。

  在AI工业迅猛开展的当下，算力需求指数级增加，光传输技能成为要害支撑。陈述中，胡长飞要点解读了DSP Base、LPO/LRO、NPO/CPO计划与途径。他经过比照这些技能途径在传输功率、功耗等方面的体现，论述了迈向3.2T的光模块怎么借此完成高速、大容量数据传输，为AI算力跃迁赋能。

  作为职业立异标杆，华工科技环绕化合物半导体工业链活跃布局，现已推出十余款“激光+量测”先进智能配备，及高速率光模块产品，用硬核智造，继续赋能工业晋级。