有研亿金请求超快激光加工的盖板预置金锡焊环制备办法专利简化盖板与金锡焊环的拼装工艺

来源:bob官方网站登录入口    发布时间:2025-08-02 10:43:03

  金融界2025年7月28日音讯,国家知识产权局信息数据显现,有研亿金新材料有限公司请求一项名为“一种超快激光加工的盖板预置金锡焊环的制备办法”的专利,公开号CN120362729A,请求日期为2025年04月。

  专利摘要显现,创造供给了一种使用超快激光加工的盖板预置金锡焊环的制备办法,包含如下的过程:S1超快激光结构盖板外表微结构:选取规则尺度的盖板,选用超快激光来加工,在氮气/氩气混合维护气体下在盖板外表结构出微结构,然后选用多阶镀工艺完结外表金属化处理,构成复合镀层;S2真空热压预熔化焊环:将金锡合金经过冲压构成片状的焊环,然后选用真空热压回流工艺将金锡焊环预熔化在过程S1得到的带微结构的盖板上,然后构成预置金锡焊环的盖板。

  天眼查资料显现,有研亿金新材料有限公司,成立于2000年,坐落北京市,是一家以从事金属制造的产品业为主的企业。企业注册资本84600万人民币。经过天眼查大数据分析,有研亿金新材料有限公司共对外出资了6家企业,参加招投标项目175次,产业线条,此外企业还具有行政许可51个。

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